1-Lagen-#metallbasis-#leiterplatte--Hitech Circuits
Material: Kupferbasis
Lagen/Dicke: 1L/1,2 mm
Leiterbahnabstand/Breite: 25/30 mil
Oberflächenbehandlung: OSP
Min. Bohrdurchmesser: 2,5 mm
Kupferdicke der Außenlage: 1/1 Oz

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