Aluminium-Leiterplatten-Bestückung
Material: Aluminium
Lagen/Stärke: 4 Lagen/1,6 mm
Äußeres Kupfer: 1,5 OZ
Oberflächenbehandlung: ENIG
Minimale Leiterbahnbreite: ≥ 0,3 mm
Minimaler Leiterbahnabstand: ≥ 0,35 mm
Minimales Loch: ≥ 0,35 mm
Technisches Merkmal: Spezielles Material
Anwendung: Untergrunddetektion

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